这些看起来不难，但关键，就是如何将这些步骤完善到极致！
半导体制造厂的关键点，集中于黄光区、蚀刻区、扩散去和真空区。
每完成一个区，晶圆就得返回其他三区到以上几个加工区，进行再加工，
由于半导体加工设备极其昂贵（每台设备投资就高达千万人民币！甚至高达数亿人民币！）
为了减少在这方面的投资和提高效率！
对同种加工流程、模块进行合并，让晶圆在一个设备上就完成加工……
进而提高设备利用率。
半导体厂的设备成本很昂贵，约占这个建厂费用的75%。
所以，一般的要求，是在量产后的五年期间进行折旧流程。
这就带来了，对于设备要求必须非常的尖端，要求极高的精密度，和需要大量的预维护与校验！！
其工程试产和正常生产是并行的。
产品的生产流程非常复杂，无法马上利用现有的实验环境进行筛选，必须要通过半导体工厂的生产设备进行实验！
这就造成了产品生产出来后，会造成管理方面的负担！
半导体行业的生命周期之短，众所周知！
这就直接导致了在维护市场份额的同时，也要将不停歇的开发新的产品。
对于精度不是严格要求的，国内完全可以满足要求。
其关键，就是关键核心是被外部势力垄断的，想要绕过外部势力，谈何容易……
全国产就意味着，必须在现有垄断体系下，走出国产半导体行业，自己的路子。
半导体的基础，必须要植根于华国现在的具体情况。
再在，外部势力的基础上，生根发芽，只要外部势力换了个配方，我们的半导体行业就仍然还会重蹈覆辙，遭受重大打击。
国产创新之路，已经是无法绕过去的论题。
此时，韩梓凡，已经梳理清楚其中的弯弯绕绕和关键点。
“系统，签到。”
【恭喜，获得“精元性半导体技术”】
“看来，签到的东西，是研判了最近国内的具体情况而定的。”
现在韩梓凡的脑域内，多出了半导体行业乃至相关的，所有的知识、技术！
正在被以亿级为单位的神经细胞，消化这些知识点。
良久。
韩梓凡已经在无数的知识点里面，找到了解决面前困境的关键！
半导体产业皇冠上的明珠——光刻机。
韩梓凡此前已经和孙部长沟通过，让他加入到这个项目中，并且会做出相当的成果。
韩梓凡打了一个报告递送至科技部。
他认为，华国要从芯片的消费大国转变为芯片的制造大国，必须要攻克光刻机这个堡垒，掌握这一核心技术。
韩梓凡认为，华国一定要上，华国必须要发展高科技。
一星期后。
韩梓凡牵头，由华国科技部和京都研究所共同推动成立了京都中芯国际集团来承担核心技术攻关任务。
光刻机、蚀刻机……
在此之前，这都不是一个国家可以独立制造完成的。
我们可以按照，芯片的生产分工，将整个产业制造的步骤，总结为三步！
一、晶圆体的材料制造。
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