深圳班子这次特别积极，毕竟这事情如果操作得好可是件实打实的政绩，而且很有可能在中央层面lou脸，虽然这两年由于经济高速发展，市政府领导班子已经算是在中央高层心中挂了号，但是没有人会拒绝这种映像的加深。
八十年代毕竟是一个风起云涌的时代，很多公司都是在这一阶段取得了巨大的发展。龙腾在中国本土发展起来后，开始逐次的向附近周边地区发挥强大影响力了，特别是龙腾的芯片设计开始在国际上占据一定的市场后，附近的菲律宾、越南等地，都开始向龙腾发出投资邀请。不过中越毕竟才发生过一起血站，所以张国栋对于这些地方暂时不考虑这种类型的投资。
就在这天，竟然有一家意想不到的公司找上了门，也正是这家公司让张国栋认识到了自己一直忽略的一个问题。
这家公司是一家香港企业，当然创始人是大陆人，无非是挂了个壳而已，毕竟这个时候只要是披了张外资的皮在国内就能够获得不少的优惠政策。这家公司是做芯片的封装测试的。
板上芯片又叫COB，而COB的封装是有流程的，
第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
第二步：背胶。将扩好晶的扩.晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
第三步：将备好银浆的扩晶环放.入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步：将刺好晶的PCB印刷线路.板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上.适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在.大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。
第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒.或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
第八步：前测。使.用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
芯片封装一般是由芯片设计工厂开展的业务，毕竟芯片封装来源于芯片啊，就像后世的Intel一样，仅仅是在亚洲就投资了多个芯片封装工厂，一般的欧美企业很少将核心业务放在亚洲或者说中国，一般跨国公司在中国开展的业务都是组装或者测试。
而芯片测试更是一个难题，据有一次一个Intel的资深工程师和林兴华聊天时说过，如果将Intel所有的芯片测试仪器排起来，可以绕着地球三圈。而且芯片测试仪器更新换代很快，因为芯片的更新速度够快，测试总是跟不上设计。
为SoC设备所做的逐块测试规划必须实现：正确配置用于逻辑测试的ATPG工具；测试时间短；新型高速故障模型以及多种内存或小型阵列测试。对生产线而言，诊断方法不仅要找到故障，而且还要将故障节点与工作正常的节点分离开来。此外，只要有可能，应该采用测试复用技术以节约测试时间。
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